電阻式膜厚儀在金屬薄膜厚度檢測上的運用

電阻式膜厚儀在金屬薄膜厚度檢測上的運用

可以在短時間內(nèi)測量絕緣層（印刷電路板的銅箔、鍍層等）上的金屬膜，雙面板和多層板不受背面或內(nèi)層的影響。兩種測量范圍可選，可測量2-120μm的金屬膜。

它可以在短時間內(nèi)（0.7秒）以高精度測量絕緣層（印刷電路板的銅箔、鍍層等）上的金屬膜。

使用個人計算機時，屏幕大、明亮且易于查看。

易于校準(zhǔn)和測量。可以選擇兩種測量范圍（2 至 24 μm、10 至 120 μm）。

直方圖、配置文件和 xR 圖表在統(tǒng)計處理后總是立即可用。

如果您設(shè)置了薄膜厚度的上限和下限，您將收到異常值的通知。

可以為每個通道保存測量數(shù)據(jù)，以后可以為測量數(shù)據(jù)設(shè)置統(tǒng)計項目進行統(tǒng)計處理。

由于您最多可以注冊 40 個頻道，因此您可以通過根據(jù)用戶名和部件號分別注冊來管理頻道。

模型（主體）	RST-231型
測量原理	4探針電阻式
測量范圍	2～24μm、10～120μm
通道數(shù)	40 個頻道
數(shù)據(jù)容量	100,000 條數(shù)據(jù)
展示	視電腦顯示器屏幕而定
統(tǒng)計處理	最大值、最小值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、直方圖、上下限設(shè)置
電源供應(yīng)	AC100 ~ 240V, 50 / 60Hz 10VA (主機)
尺寸	280 (W) x 230 (D) x 88 (H) 毫米（主體）
配件	4 探針 KD-110 標(biāo)準(zhǔn)板 TCU-145