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日本filmetrics薄膜厚度分析FIL Mapper設備的功能
日本filmetrics薄膜厚度分析FIL Mapper設備的功能
薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強大而*的薄膜厚度分析算法和讓您輕松規(guī)定測量點的功能。
可進行高速測量，最快可在 21 秒內(nèi)完成 300 mm 晶圓上的 25 點測量。
F50自動映射膜厚測量系統(tǒng)是結合了基于光學干涉原理的膜厚測量功能和自動高速平臺的系統(tǒng)。
以過去無法想象的速度測量規(guī)定點的膜厚和折射率。它支持從 2 英寸到 450 毫米的硅基板，并且可以規(guī)定任何測量點。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產(chǎn)品。
主要特點
將基于光學干涉原理的膜厚測量功能與自動高速載物臺相結合的系統(tǒng)
以過去無法想象的速度測量規(guī)定點的膜厚和折射率
兼容2英寸至450毫米的硅基板，可規(guī)定任意測量點。
主要用途
| 半導體 | 抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/聚乙烯、 拋光硅片、化合物半導體襯底、?T襯底等。 |
|---|---|
| 平板 | 單元間隙、聚酰亞胺、ITO、AR薄膜、 各種光學薄膜等 |
| 薄膜太陽能電池 | CdTe、CIGS、非晶硅等 |
| 砷化鋁鎵（AlGaAs）、磷化鎵（GaP）等 |
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