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產(chǎn)品資料
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日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機

產(chǎn)品名稱: 日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機
產(chǎn)品型號: CU-300
產(chǎn)品特點: 日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機
三重刀具將長切屑切成小塊!
“切屑機"
CU-250的改進版本
●緊湊的設計節(jié)省了空間(240毫米)
●復位機構實現(xiàn)了精細

日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機 的詳細介紹

日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機

 

功能(CU-300)

通過采用結合特殊刀片的切割方法,可以進行低噪音處理。

螺旋切刀螺旋切刀
(2 pcs)→旋轉/切割

金屬墊片金屬墊片
(1個)→用于切屑

<span class=值刀
(1個)→固定,可在兩側使用

尺寸圖(CU-300)*料斗是可選規(guī)格。

尺寸圖(CU-300) >單擊此處獲取PDF

規(guī)格(CU-300)

 

電機容量0.75KW三相200V 1/50減速電機
切刀配置1個固定刀片2個旋轉刀片1個金屬墊片
處理能力100-150kg / H(取決于切屑形狀)

 

結構和說明(CU-300)

結合兩個刀片(螺旋形,直形,金屬墊片),我們運用剪刀的原理將長切屑和卷曲切屑細切。
通過精細切削,在減少切屑存儲區(qū)域的空間,減輕操作員的負擔以及結合離心機對切削油進行除油和再利用方面非常有效。

另外,如果切割后的切屑沒有被本機中使用的復位機構充分切割,則切屑會再次被提升到切割點并被切割多次,直到它們變細為止。我會。

切嘴器/結構和描述

切割效果(CU-300)

切割前
切割前在切割前的體積中,用于存放切屑的空間非常大。

切割后
切割后切割后,體積約為1/5。(取決于目標芯片的形狀和材料)

尺寸圖可選規(guī)格(帶異物排出機構)

簡介示例(CU-300)

CU-300簡介實例

料斗+支架

功能(CU-450)

通過采用結合特殊刀片的切割方法,可以進行低噪音處理。

螺旋切刀螺旋切割機
(3件)→用于旋轉/切割

金屬墊片金屬墊片
(2個)→用于芯片拉伸

<span class=值刀
(1個)→固定,可在兩側使用

尺寸圖(帶有異物排出機構的CU-450:可選規(guī)格)

尺寸圖(帶CU-450異物排放機構) >單擊此處獲取PDF

規(guī)格(CU-450)

 

電機容量1.5KW三相200V 1/60減速電機
處理能力100-200kg / H(取決于切屑形狀)

 

簡介示例(CU-450)

CU-450導入示例

料斗+支架+控制面板

 

日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機

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